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高通发力云端 AI 芯片 从云到端参与人工智能芯片领域

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老会 以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端 AI 芯片 Cloud AI 200,正式表态进入云端 AI 芯片市场。

迄今为止,作为终端侧最主流的人工智能芯片处理方案,骁龙人工智能芯片肯能为市面上超过 10 亿部智能手机提供 AI 运算加速,很多的手机用户享受到人工智能芯片带来的中国智慧体验与便利。显然,高通暂且想只局限于终端侧人工智能芯片领域,随着 Cloud AI 200 这款云端 AI 芯片的发布,高通把终端侧 AI 的技术和规模优势转移到云端 AI 芯片领域,全新的 Cloud AI 200 云端 AI 芯片和或者 云端 AI 芯片处理方案(GPU、CPU 和 FPGA)相比,在性能功耗里都都可以 达到 10 倍的提升,和高通骁龙处理器的终端侧 AI 计算能力相比则相当于 有 200 倍的提升。这款云端 AI 芯片的问世将为当今数据中心 AI 推理加速市场树立全新标杆。

据市场调研公司预测,用于数据中心的云端 AI 芯片市场规模将从 2018 年的 25 亿美元增长到 2023 年的 212 亿美元。仅 AI 推理你你这种细分市场从 2018 年到 2025 年将有 10 倍的增长,达到 170 亿美元。从云端 AI 芯片的用量来看,AI 推理芯片使用场景广泛,需求量巨大。在 2019 年旧金山举办的 AI Day 会议上,高通表态推出的这款 Cloud AI 200 云端 AI 芯片,或者专为满足急剧增长的云端 AI 推理处理的需求而设计。一齐将基于骁龙 AI 芯片的终端侧 AI 技术优势拓展至数据中心,从云到端全面塑造人工智能生态。

经很多年的技术演进,骁龙 AI 芯片肯能成为智能手机处理器行业的标准,在性能不断提高的一齐,低功耗、少发热肯能成为骁龙 AI 芯片在设计上的核心优势,现在这另3个多优势不仅可以 被手机终端消费者所享受,现在也惠及到云端服务器、数据中心。老会 以来,降低用电、减少发热也有服务器、数据中心迫切我让你实现的目标。当前 AI 服务器行业使用的或者 计算架构,很肯能会再次出现明显的电力损耗、产生几滴 热能等现象,Cloud AI 200 这款云端 AI 芯片从高通自家的骁龙 AI 芯片的派发和制造工艺中汲取灵感,使云端 AI 芯片的运行强度有了极大改善,或者其同等性能下的功耗只有竞争对手们的十分之一。此外 Cloud AI 200 这款云端 AI 芯片,还有另3个多明显的优势,那或者这款云端 AI 芯片暂且很重隶属服务器应用项目,或者卡式设计作为协同处理器提供运算加速,一齐在整体配置上也没人做很多限制,主要针对运算规模进行弹性布署,可以 将云端 AI 芯片以插卡形式 " 即插即用 " 到云端服务器上,使用非常方便。

不仅使用方便、功耗低,更重要的是 Cloud AI 200 云端 AI 芯片性能强悍。由 7 纳米制程工艺打造,支持业界领先的软件栈,包括 PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras 和 ONNX,你你这种云端 AI 芯片的峰值 AI 性能将达到 3200 TOPS,可以 高速执行密集的浮点和整数运算。与传统的现场可编程门阵列 ( FPGA ) 相比,Cloud AI 200 这款 AI 芯片在推断任务方面比目前最先进的 AI 推理处理方案平均强度要快 10 倍左右。区别于纯 CPU、CPU+FPGA 后来的第三代高性能 AI 计算体系,Cloud AI 200 另3个多 的专用于推理计算的云端 AI 芯片在架构上本身就更适合专门类型的机器学习推理计算。

凭借更高的 AI 算力、更节能环保的设计、更方便的快捷的使用最好的最好的办法,Cloud AI 200 云端 AI 芯片将为服务提供商带来更强大的在线 AI 体验,让用户真正体会到 AI 的好处。在你你这种 " 应用为王 " 的时代,将云端 AI 芯片作为新的游戏平台,这便是 Cloud AI 200 的 " 完美应用场景 " 之一。老会 以来,游戏过程中的延时和卡顿也有让玩家痛心疾首的致命伤,在云端服务器上执行的高能效 AI 推理可以 减轻移动终端的 AI 处理负荷。在 2019 年深圳人工智能开放日活动上,高通联合 vivo、腾讯王者荣耀开发团队和腾讯 AI Lab,一齐演绎了一场专业游戏电竞赛。通过 MOBA 类游戏场景的实验环境来不断提升和优化 AI 电竞战队的实力,为移动电竞带来体验的升级和优化,由此可以 看出移动游戏将是最能发挥 Cloud AI 200 极致性能的应用。而腾讯云也肯能成为国内首批 Cloud AI 200 云端 AI 芯片的用户。

显而易见,Cloud AI 200 这款人工智能芯片的发布是高通正式参与云端 AI 芯片领域的标志,凭借 Cloud AI 200 云端 AI 芯片的性能优势,预计到 2025 年,该芯片市场规模将达到 66200 万美元。云端人工智能芯片领域另3个多有很大增长潜力的新兴市场,高通以全新的云端 AI 芯片产品切入进去将为自身业务开辟新的领地。当 Cloud AI 200 云端 AI 芯片量产后,其强悍性能会真正落在实处,为消费者带来中国中国智慧体验的全新改变。

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